2023年实验报告模板3篇【优秀范文】

实验报告模板一、实验目的及要求：本实例的目的是创建锚点链接。二、仪器用具1、生均一台多媒体电脑，组建内部局域网，并且接入国际互联网。2、安装windowsx下面是小编为大家整理的实验报告模板3篇,供大家参考。

实验报告模板篇1

一、实验目的及要求：

本实例的目的是创建锚点链接。

二、仪器用具

1、生均一台多媒体电脑，组建内部局域网，并且接入国际互联网。

2、安装windows xp操作系统；建立iis服务器环境，支持asp。

3、安装网页三剑客(dreamweaver mx;flash mx;fireworks mx)等网页设计软件；

4、安装acdsee、photoshop等图形处理与制作软件；

5、其他一些动画与图形处理或制作软件。

三、实验原理

创建锚点链接。

四、实验方法与步骤

1) 在页面中插入1行4列的表格，并在各单元格中输入导航文字。

2) 分别选中各单元格的文字，单击“”按钮，在弹出的“超级链接”对话框上的“链接”文本框分别输入“#01”“#02”“#03”“#04”。

3) 在文档中输入文字并设置锚记名称“01”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。

4) 在文章的结尾处换行，输入文字并设置锚记名称“02”，按下“ enter”键换行，输入一篇文章。

5) 同样的方法在页面下文分别输入文字和命名锚记为“03”和“04”，并输入文章。

6) 保存页面，按下“f12”键预览。

五、实验结果

六、讨论与结论

添加瞄记的作用是可以帮读者快速找到自己想要的文章，同时也可以使页面更加精简。本实验的关键难点在于链接文本框输入的名称和瞄记的名称要相一致才能达到实验的效果，同时要记得是在上一篇文章的结尾处输入文字并设置瞄记名称，并记得输入对应的文章，否则瞄记可能不能用。熟练程度低在实验中不能很好地使用各种工具，无法一次准确地寻找到适当的位置。实验中忘记选择“不可见元素”，几次实验都失败，最后才得出正确的结论。因此在实验前要先做好预习，否则实验过程会比较吃力。

实验报告模板篇2

一、实验目的

1、了解CA6140车床的总体布局以及主要技术性能指标。

2、了解CA6140车床的传动路线，理解传动过程中的变速原理。

3、了解主轴箱、进给箱、溜板箱等主要箱体不见的内部结构，理解其中操纵机构的工作原理。

4、了解CA6140车床上卡盘、刀架、尾座、挂轮架、丝杠和光杆等主要零部件的构造和功能，理解其工作原理。

二、实验设备及仪器

CA6140车床、三爪卡盘、卡盘扳手、刀架扳手、尾座扳手、内六角扳手、活动扳手、卷尺。

三、实验原理和方法

通过现场教学与实验相结合的方式让学生通过对CA6140车床的解剖、观察和分析，提高对机床的感性认识，加深对课堂所学理论知识的理解。重点认识和了解以下六个方面的内容。

1、CA6140普通车床的布局

CA6140是一种中等精度的卧式车床，适合加工各种回转表面的轴类、筒类和盘类零件，也可以加工各种常用的公制螺纹、英制螺纹、模数螺纹和径节螺纹。CA6140 车床的加工精度适中，加工范围宽，通用性强，是一种最常用的机械加工设备。CA6140车床的结构布局参见教材，学生可以通过与实物对照，来熟悉CA6140车床各部件的名称，了解各部件的功能及布局。

2、CA6140普通车床的主要技术性能指标

在本实验中，通过对车床进行实际测量或演示，了解车床的下述技术性能指标。

（1）床身上最大工件回转直径

（2）刀架上最大工件回转直径

（3）最大工件长度

（4）最大车削长度

（5）主轴内孔直径

（6）主轴正转与反转的级数及范围

（7）纵向与横向进给量的级数及范围

（8）车削螺纹的种类及范围

3、CA6140普通车床的主轴箱

主轴箱是车床中最重要的一个箱体部件，工作时工件的旋转运动和车刀的自动纵、横进给运动都要通过主轴箱传递。了解车床的工作原理，首先应从了解主轴箱的工作原理开始。对主轴箱的认识应着重从以下几个方面进行观察和了解。

1） 卸荷式带轮

2） 双向片式摩擦离合器

3） 变速操纵机构

4） 主轴运动的传动路线

5） 主轴箱内的润滑

4.CA6140普通车床的进给箱

进给箱是调节自动进给速度和改变进给方向的专门部件。主轴转速确定之后，在选择与主轴转速相适配的自动进给速度和进给方向时，可通过调整进给箱的操纵机构来实现。对进给箱的认识，应着重了解进给箱传动路线和操纵机构的工作原理。进给箱里有三套操纵机构，它们分别是：基本组的操纵机构、增倍组的操纵机构、螺纹种类变换操纵机构及丝杠、光杠传动转换的操纵机构。

5、CA6140普通车床的溜板箱

溜板箱的主要功能是将光杆或丝杠的旋转运动转换为直线进给运动，并带动溜板和刀架实现纵向或横向快速移动，用于非加工状态下快速调整车刀位置。

溜板箱内有纵向或横向机动进给操纵机构、换向机构、丝杠开合螺母机构、过载保护机构等。

对溜板箱的认识应重点观察和了解以下几个方面。

（1）丝杠开合螺母机构。

（2）纵向、横向机动进给操纵机构。

（3）快速移动操纵机构。

（4）互锁机构。

（5）安全离合器。

6.CA6140普通车床的卡盘、刀架、尾座、挂轮架、丝杠和光杠

CA6140普通车床的卡盘、刀架、尾座、挂轮架、丝杠和光杠是暴露在车床外边的部件可以直接观察到。在观察卡盘、刀架、尾座、挂轮架的结构时可以适当拆卸上面的零件，以便更清楚地了解其工作原理。

四、实验任务

1、观察CA6140车床整体结构，熟悉其各部件的名称，了解各部件的功能。

2、了解CA6140车床的主要技术性能指标及实现原理。

3、观察主轴箱双向片式摩擦离合器、齿形离合器和制动器的结构形式和工作原理。

4、对照结构图辨别主轴箱内每根传动轴的轴号，观察它们的传动顺序。

5、观察变速机构的工作原理，了解滑动齿轮的作用和操纵机构的工作原理。

6、分别观察主轴高速正转、低速正转和反转时的传动路线，记录传动时经过的轴、齿轮，并分别计算传动比。

7、观察进给箱内部结构，了解进给箱的传动路线及操纵机构的工作原理。

8、观察溜板箱内部结构，了解光杠、丝杠的运动传递原理，纵向进给和横向进给的工作原理，以及刀架快速移动机构的工作原理。

五、实验步骤

1、观察CA6140车床整体布局，熟悉各部件的名称，了解各部件的功能。

2、用卷尺测量CA6140车床的结构尺寸，了解其尺寸性能指标。开机演示，了解其运动性能指标。

3、打开主轴箱上盖，观察箱体内的双向片式摩擦离合器、齿形离合器和制动器的结构， 分析操纵机构的工作原理。

4、认真观察主轴箱内传动轴和传动齿轮的传动顺序，记录传动链的有关数据。

5、打开进给箱前盖，观察箱体内传动轴和传动齿轮的传动顺序，观察操纵机构的原理。

6、观察溜板箱内部结构，了解纵向进给和横向进给的工作原理，分析刀架快速移动机构的工作原理，了解溜板箱与纵向溜板的连接形式。

7、观察卡盘、刀架、尾座、挂轮架、丝杠和光杠的结构。

8、将车床按原状重新装好。

9、计算已记录的主轴箱中传动链的传动比。

10、填写实验报告。

六、注意事项

1、拆开车床时，如果车床带电应先切断总电源，并挂“严禁送电”的警示标志。

2、拆、装车床的零件时应在老师的指导下进行，注意安全，以免身体受伤。

3、对车床的零件应轻拿轻放，以免零件受损。

4、不要让任何物品掉进车床的箱体内。

七、思考题

1、变换车床主轴的正、反转向时，靠哪些零件或部件来实现

2、主轴箱里参与调整主轴转速的滑移齿轮有多少个靠它们可改变多少种正转转速多少种反转转速

3、说明主轴箱中使用的斜齿轮在传递运动时的优点。

4、从主轴箱到进给箱的运动是由哪些零件传递的？

5、说明光杠与丝杠在使用上的区别。

实验报告模板篇3

课程名称：芯片解剖实验

学 号：

姓 名：

教 师：

年6月28日

实验一 去塑胶芯片的封装

实验时间：同组人员：

一、实验目的

1、了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。

2、了解集成电路工艺流程。

3、掌握化学去封装的方法。

二、实验仪器设备

1：烧杯，镊子，电炉。

2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。

3：超纯水等其他设备。

三、实验原理和内容

实验原理：

1、。传统封装：塑料封装、陶瓷封装

（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）

双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ

（2）陶瓷封装

具有气密性好，高可靠性或者大功率

A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG

B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC

2、。集成电路工艺

（1）标准双极性工艺

（2）CMOS工艺

（3）BiCMOS工艺

3、去封装

1、陶瓷封装

一般用刀片划开。

2、 塑料封装

化学方法腐蚀，沸煮。

（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟

（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟

实验内容：

四、实验步骤

1、打开抽风柜电源，打开抽风柜。

2、将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。

3、带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）

4、将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）

5、观察烧杯中的变化，并做好记录。

6、取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。

7、等完成腐蚀后，对废液进行处理。

五、实验数据

1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，

此时溶液颜色开始变黑。

2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。

3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。

4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。

六、结果及分析

1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。

2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。

3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。

实验二 金属层芯片拍照

实验时间： 同组人员：

一、实验目的

1、学习芯片拍照的方法。

2、掌握拍照主要操作。

3、 能够正确使用显微镜和电动平台

二、实验仪器设备

1：去封装后的芯片

2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台

3：实验用PC，和图像采集软件。

三、实验原理和内容

1：实验原理

根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。

2：实验内容

采集去封装后金属层照片。

四、实验步骤

1、打开拍照电脑、显微镜、电动平台。

2、将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。

3、小心移动硅片尽量将芯片平整。

4、打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）

5、将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。

6、观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。

10、观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。

11、保存图像，关闭拍照工程。

12、将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即： 5X）。

13、逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。

14、用手柄调节载物台，到居中位置。

15、关闭显微镜、电动平台和PC机。

五、实验数据

采集后的芯片金属层图片如下：

六、结果及分析

1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。

2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。

3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。

4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。

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