成都打造中国集成电路产业“第三极”的思考
[摘要] 成都集成电路产业集群效应日益凸现，但整体仍处于全球IC产业链的下游。本文从合理选择发展模式，优化投资环境等政策措施出发，提出打造成都为国内集成电路产业第三极的相关政策建议。
[关键词] 成都 集成电路 产业链 产业集群
一、集成电路产业概况
集成电路产业链由IC设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节构成。产品覆盖数字电路、模拟电路、微波IC等四大类,应用于计算机﹑消费类电子﹑网络通信类等领域。为适应技术发展和市场需求，IC产业经历了从垂直整合到网络化的四次结构变革，如今产业结构已高度专业化，设计业作为产业龙头强力支撑起整个产业增长，IP供应商和设计代工企业出现并迅速成长。
根据北大微电子发展战略研究室的研究，作为IT产业基石的IC产业甚至可比IT产业更有力的扰动GDP的总量变异，在对经济系统的依赖性问题上显示出更大的独立性。IC产业必将很快成为一国甚至全球经济发展的主要动力。
二、成都集成电路产业发展概况与前景
1.成都集成电路发展现状
近年成都集成电路产业集群效应日益凸现。IC设计企业已达50多家，包括华微、科胜讯、虹微等国内著名本土企业。英特尔、友尼森等项目的引进，使成都成为西部最大的芯片封装测试基地；中芯国际8英寸芯片量产成功，使中国西南地区拥有世界领先水平的产品设备和工艺流程。另外，BOC、联华等一批配套企业也相继进驻成都。
当前，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的完整的集成电路产业链，在成都已经初步形成，中国集成电路“第三级”雏形初现。
2.对地区经济的带动作用
根据主导产业理论，主导产业可以形成持续高速增长的增长率，具有较强的扩散效应，对其他产业乃至所有产业的增长有决定性的影响。
集成电路产业正在成为成都新兴的主导产业。据资料统计，其产业带动作用在1∶8左右。成都IC设计产业化基地产生的聚集效应，有效的促进了企业间的交流与合作，扩大了地区IC设计产业的影响，使成都得到更多外来资金与人才支持；更重要的是IC产业对地方经济的带动辐射作用显著，仅刚量产的成芯8英寸晶圆项目2.75亿元的投资就可初步带动百亿元人民币的产业规模。
3.在产业链中的地位
从国内集成电路产业格局来看，截止2006年8月，以上海为中心的长三角区域集中了全国50%的设计、55%的制造、75%的封装测试业务，是国内IC产业的“硅三角”；环渤海区域以设计业为主，珠三角区域则以设计和封装测试业为主。
相比，作为中国IC产业“展翅飞翔的大鸟尾翼”，成都的状况不容乐观：一方面，决定地区芯片产业发展水平，附加值最高的本土IC设计能力发展不足。真正体现核心技术的IP资源严重不足，芯片设计需要向外国公司交纳高额产权授权费，而国内开发商的自主技术由于缺乏从IP开发到芯片设计的开发环节没有良好支撑而难以跨越商业化的鸿沟；另一方面，产业内大多企业投资基本限于产业链下游低利润的封装测试业务。
可见，成都仅处于全球分工体系中产业链的下端。本土企业大多沦为外国品牌的OEM厂商，区域集成电路产业呈现出“大进大出，繁荣不富裕”的局面。
三、成都集成电路产业发展的影响因素分析
1.成都发展集成电路产业的有利条件
(1)初步形成的、完整的集成电路产业链，较完善的产业发展服务平台。
(2)区域市场需求总量大且增长迅速。
(3)较高的市场接触度。
(4)丰富的劳动力与自然资源。
(5)有效的技术交流与创新环境。成都电子科技大学、四川大学、西南交通大学不仅每年为IC设计业培养大批高素质人才，还为本地IC设计公司提供大量技术合作机会。另外，一些台资、外资系统公司如诺基亚、华为、中兴通讯、微软和盛大等也开始进驻成都，设立研发公司，共同形成了成都IC产业及周边产业的完整生态系统。
(6)良好的政策环境。成都市政府颁布了一系列以国家政策为基础的鼓励电子信息产业发展的文件，通过相关政策引导和支持，以国际产业链转移为契机，促进地区集成电路各个环节的协调发展。
(7)良好的金融环境。作为西南经贸中心与金融中心，成都市外资金融机构设立的代表处及分行居中国西部各城市首位，证券业务成交量列全国第三，民间资本流动活跃。
2.成都发展集成电路产业的制约因素
(1)地区高级人才供应不足。
(2)产业链中设计与制造业环节薄弱。
(3)地区经济发展不平衡。
(4)投融资体制国际化程度不高。
(5)国内各区域发展缺乏统一协调机制。
四、打造成都集成电路产业第三级的对策建议
1.选择适当的发展模式
北大微电子发展战略研究室的数据表明目前中国的IC产业与GDP增长之间还没有显示出协整关系，即政府宏观经济政策不必然影响IC产业。因此当前中国IC产业更需要强有力以至足以抵消众多小冲击的产业政策而不是整个经济层面的宏观经济政策，给本土企业更多发展空间。
纵观世界科技后进国家IC产业成功发展道路，政府的引导和调节作用不可忽视。其中，日本和中国台湾体现了较为典型的政府主导作用模式。
日本政府采取扶持、引导与协调的方式促进本国集成电路产业发展。以上世纪70年代中后期的VLSI项目为例，日本政府提供了总投资中约40%的资金，成功地使日本取代美国坐上全球半导体产业的首席。
中国台湾政府统筹规划，早在上世纪70年代中国台湾当局就详细的制订了产业发展计划，政府从培养人才﹑筹建工业园区开始，使台湾集成电路产业顺利地进入如今的Dram制造阶段，成为世界集成电路产业的重要一极。
因此，不妨以日本和中国台湾的发展模式为蓝本，结合成都的具体特点，积极促进企业间的交流合作并提供相应的资金支持，促进产业升级。
2.自我定位，明确发展重点
按照区域个性化和产业差异化发展理论，一个城市只有在产业发展定位上拥有特色，才能真正拥有核心竞争力与持续发展能力。
IC设计业几乎是纯粹的智力密集型产业，需要相当高的专业设计能力，中游芯片制造业属资金密集型，而下游封装测试更看重资源与市场需求状况，产品以空运为主，运输成本占生产总成本的比重很小。
虽然本着扬长避短的原则，成都市IC产业取得了今天的成就,但集成电路是现代信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术，故不断寻找核心竞争力才是出路。政府应根据地区特点与潜力，发挥本地优势，寻找合适的IC设计与制造方向，抓住机遇，掌握未来信息技术核心的主动权。
3.营造随“机”应变的政策环境
外商投资的市场与技术垄断性，与我国内资本土企业增强自主创新能力具有本质上的矛盾。各国的引资实践也证明了市场换不来技术，研发自主技术才是关键。因此，政府需要鼓励本土企业产品的自主创新，兼顾和提倡原创性的技术发明，并通过制定相关法律法规政策为技术的有效交流和良性竞争搭建平台。
同时，技术创新的环境建设也需要创新，更需要扶持政策的持续执行。用政策创新保证产业创新，产业政策也要随“机”应变。
4.优化投资环境
芯片行业有一两至三年的行业周期，目前国际上正处于第七个周期的波谷阶段，这个时期的基础建设建成后刚好可以避过波谷，迎合产业复苏开始发挥作用。英特尔选择该阶段在成都的投资不无这方面的考虑。
成都较紧张的能源供应、与东部相比较悬殊的物流成本与效率、不够完善的生活配套设施，极大地减少了投资环境的吸引力。因此政府保障能源供应，抓好物流基建，完善基础与配套设施。
另外，针对成都IC人才的支撑不足问题，只有通过高校与职业教育共同努力，并实施直接满足企业需求的校企联合项目，才能提高整个产业链所需人才的技术水平。
5.转变外资管理体制，重塑比较成本优势
长久以来，我国选择的纵向外资的确在很大程度上推动了我国经济的发展。然而随着我国经济总量的飞速增长，纵向投资对我国经济的拉动效应已日益减缓。故国内有关学者认为应该考虑将外资引进重点放在横向外资上。
从成都经济今年的发展势头来看，成都将很快失去自然资源和劳动力优势。所以政府不妨继续采用借外部力量、嵌入外部价值链的方式利用成都的区位人才优势和较高的市场接触度、辐射度，在不断发展过程中重塑自身比较优势，以吸引更多的横向外资，真正享受外资企业带来的核心技术外溢效应。
6.构建集成电路产业的东西部协调机制
国内各地“小而全”的集成电路发展状况最终将导致同质化的恶性竞争。所以东西部各地需建立一种“市场调节”和“政府调节”相结合的协调机制。一方面发挥市场配置作用推动相关生产要素的自由流动，在各地自身优势的基础上促进集成电路产业链在国内的平滑转移;另一方面，从市场准入和政策优惠上，给予西部尤其是成都本土企业更宽松的政策环境，通过“看得见的手”人为促进成都IC产业在全国IC产业链中地位的提升。
参考文献:
[1]北大微电子发展研究室，《集成电路产业与经济增长的长期均衡关系和相互影响度研究》[J].上海经济研究，2006，（12）
[2]崔凡:《利用横向外资 提高外资质量》[J].国际贸易，2007，（2）