中国的“芯”路历程（二）
一、路漫漫，群雄逐鹿，山头林立，一部跨越三十年的现代移动通信史惊心动魄
上世纪70年代，贝尔实验室突破性的提出了蜂窝网络概念。所谓蜂窝网络，就是将网络划分为若干个相邻的小区，整体形状酷似蜂窝，以实现频率复用，提升系统容量。蜂窝网络概念解决了公共移动通信系统的大容量需求与有限的频率资源之间的冲突，并随着上世纪80年代集成电路、微处理器、计算机等技術的迅速发展，随后，世界各地移动通信网络如雨后春笋般不断涌现。
1G时代作为移动通信开天辟地的时代，群雄逐鹿，山头林立，通信标准也是五花八门。
随着人们对移动通信的要求越来越高，业界提出向2G数字时代发展，以代替1G模拟通信。以AMPS和TACS为代表1G时代几乎被美国垄断，也意味着美国掌握了标准话语权和产业主动权。
不甘落后于美国的欧洲采用数字时分多址（TDMA）和码分多址（CDMA）两种技术，分别对应GSM和CDMA系统于是迎来了2G时代，一场由美国和欧洲为代表的两大利益集团之间的竞争掀起高潮。到上世纪90年代中期，欧洲主要国家的GSM渗透率已达80%。欧洲GSM标准迅速蔓延全球，远远把美国抛在身后。
3G时代主要有WCDMA、CDMA2000、TDSCDMA三种标准。1G、2G落伍，3G不能落于人后，中国也搞了一个TD-SCDMA，3G时代形成了欧、美、中三足鼎立的格局。
由于芯片是电子信息产业的基础和核心，是现代工业的“粮食”，具有高技术、重资本、高集中度等特征，与航空发动机并列誉为“工业皇冠上的明珠”。芯片产业是现代产业体系中基础性、战略性和先导性的产业，是推动工业化和信息化深度融合的基础，是产业结构转型升级的重要支撑。因此发展芯片产业既是新一代信息技术产业内部发展的需要，也是国际市场技术竞争的需要，已上升为一些国家的国家战略。
（一）全球芯片产业发展概况
全球芯片产业快速增长，五大区域格局悄然形成2017年全球芯片产业规模约3400亿美元，同比增长22.9%，创历史新高。从产业链分布看，芯片设计、晶圆制造和封装测试的产值占比分别为3∶4∶3。其中，存储器2017年增长最快（达到61%），超越逻辑芯片成为销量最高的芯片细分产品。从市场分布看，亚太地区、美国和欧洲等地区占了全球超过90%的芯片市场份额，中国、亚太地区（除中国和日本）、美国、欧洲和日本的市场规模比约为3∶3∶2∶1∶1。其中，中国2017年共进口近14万亿块芯片，总进口额约为2600亿美元。美国既是全球的芯片消费大国，也是最大的生产国，拥有全球大部分的IC设计企业和Fab工厂，主导了全球芯片产业的发展。
（二）中国芯片产业发展概况
中国高度重视产业发展，出台了一系列的扶持政策。如 2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》详细规划了产业发展的基本原则、目标、主要任务和发展重点等，从顶层设计推动芯片产业跨越发展。2014年成立国家集成电路产业投资基金，实施市场化运作、专业化管理，重点投资集成电路芯片制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等领域，针对性、差异化地推动了产业的发展。多个省份也积极响应国家号召，成立省级集成电路产业投资基金，推动芯片产业创新发展。
科技部有针对性地构建了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两大国家重点科技专项，聚焦芯片、软件和电子器件领域组织开展重大科学技术攻关，力争通过持续创新，攻克一批关键技术，研发一批战略性核心产品，提升对战略性技术的自主可控能力。
（三）2017 年全球芯片行业十大公司排名（公司名称 、所在国家或地区、 主要产品）
（1） 三星 韩国 存储芯片
（2） 英特尔 美国 处理器
（3） 台积电 中国台湾 晶圆代工
（4） SK海力士 韩国 存储芯片
（5） 美光 美国 存储芯片
（6） 高通 美国 通信芯片
（7） 博通 新加坡 通信芯片
（8） 德州仪器 美国 模拟芯片
（9） 东芝 日本 存储芯片
（10） 西部数据 美国 存储芯片
二、正视差距，迎战封锁，我国制定战略推进芯片研发从低端向高端冲刺
（一）中国芯片产业技术发展相关重要政策（时间 政策名称 要点）
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
2015年3月，《关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，根据不同条件可以享受有关企业所得税减免政策，从税收政策上支持集成电路行业发展。
2015年5月，《中国制造2025》将集成电路作为新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术。
2015年6月，《科技部重点支持集成电路重点专项》“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列为国家重点科技专项。