“中国芯”不是吓大的

当地时间4月3日，美国政府公布了即将征收大幅关税的中国进口产品名录，从而将这轮由美国政府掀起的“对华贸易战”推入了第二阶段。

将被美国征收大幅关税的中国进口产品包括从半导体、锂电池、平板电视到医疗设备和飞机零部件等多达1300种。

在这些产品中，被称为“一切智能制造大脑”的半导体首当其冲。在《中国制造2025》规划中，中国政府高度重视半导体（芯片）产业的国产化，预计在2020年要将集成电路的自给率提高到40%，到了2025年则提高到70%。

中国的半导体产业近几年也奋起直追，有了很大进步。

美国的这次行動会不会阻击中国这个关乎国家安全的脊梁产业？

集成电路关乎国家利益

如果说，在工业时代钢铁是“工业的粮食”。那么，在信息化时代，接棒钢铁的，肯定是集成电路。

上至关乎国防安全的军事装备、卫星（“北斗”卫星导航系统的发展有赖于高精度导航定位芯片）、雷达，下至关系普通百姓生活的医疗器械、汽车、电视、手机、摄像机，甚至智能儿童玩具，都离不开它。

未来，集成电路将在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域有更大作为。

集成电路不仅无处不在，而且，还拥有极强的“撬动能力”。

撬动技术。集成电路促进了包括自动化装备、制造装备以及精密仪器、微细加工等40多个工程技术的发展。

撬动经济。一美金的集成电路所能带动的GDP，相当于100美金。而全世界集成电路的全年产值撬动的GDP，相当于中国和美国GDP之和。

集成电路产业不仅有重要的经济意义，更关乎国家安全。集成电路产业话语权之争，是实实在在的国家利益之争。

第一场由集成电路引发的商战，爆发在美日之间。

全球集成电路产业起源于上世纪50年代，美国一直稳居世界第一。

到了80年代初期，日本集成电路制造商瞄准工业控制和消费类电子这两个市场空档，在DRAM存储器（一种常见的系统内存）方面取得突破，满足了本土电子市场需求。

从1980年至1986年，美国的半导体市场份额从61%下降到43%。日本奋起直追，市场份额由26%上升至44%，在1986年跃居世界市场占有率第一。

“被后浪拍死在沙滩上”的美国顿时黯然失色，美日之间在该领域的贸易摩擦不断加剧。虽然双方进行了多轮谈判，但矛盾仍难以化解。

美国对日本集成电路产业的崛起大为惶恐，于是，从日本进入美国的集成电路产品都被课以重税，最高达188%！

此外，美国还扬言要动用贸易保护的“核武器”——“301”条款（凡严重损害美国商业利益即为“不合理”，美国可单方面施以强烈报复）狠狠制裁日本。

刚刚签订《广场协定》的日本承受不起这样的“二连击”，只得于1986年与美国签订相关协定，作出了极大让步：同意开放日本国内半导体市场， 将外国生产集成电路占日本市场的份额增加到稍微高于20%，协定期限为5年。

这份协定使美日半导体之战暂时平息下来。

但是，美国下了这么重的“狠手”，依然阻挡不了日本芯片在全球市场攻城略地。

1988年全球的前20位半导体制造商中，11家为日本厂商，美国只占据5家，全球前三更是被日本的日电（NEC）、东芝和日立牢牢占据。

欧洲有飞利浦、意法半导体、西门子三家，虽然不及美日，但在世界集成电路市场也有占据一席之地。

五强格局已形成

在美日激烈竞争之时，感受到日本强大压力的美国把韩国视为“御用”的集成电路代工和封测工厂。

韩国及时把握住产业转移的机会，跟日本一样，在DRAM存储器方面“弯道超车”。

同时，韩国还挖走了大量美日人才，收购了大批濒临破产的小集成电路企业，依靠廉价劳动力和政策上的强力支持迅速崛起，加入到集成电路争霸之中。

无独有偶，我国台湾地区也通过承接欧美日产业转移，壮大了自身的集成电路产业。

1987年，台湾TSMC （台积电）成立，首创Foundry（晶圆代工）模式，为其日后成为世界集成电路一霸奠定了基础。

之后，各国在集成电路方面仍存在激烈竞争，甚至还夹杂着合纵连横。但是，集成电路五强（美国、日本、欧洲、韩国、中国台湾）的格局已经形成，难以撼动。

其他国家和地区不知道集成电路很重要吗？当然知道。

然而，大多数国家和地区对此无能为力。

首先，集成电路产业链非常长，流程十分复杂。

要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤；

在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。

其次，集成电路产业素有“吞金”行业之称，稍微不慎，巨额投资就会“打了水漂”。

集成电路产业有个特点叫“赢者通吃”。集成电路强国有足够的钱、技术和人力，可以不断投放新产品并控制产品价格。后来者的产品进入市场时，其产品价格已经被大幅度降低。

申请数量已经进入了世界前10，一些专利成果被IBM、格罗方德半导体等巨头公司引用。

要知道，在专利技术上，只有实现了“你中有我”，与发达国家的专利搅在一起，互相引用，才能有一定的话语权，对自己产业形成真正保护。

中国发展集成电路的决心比之前更大，效果也很明显。

2016年，中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%，增速惊人。华为旗下的海思半导体，销售额很快就能进入全球20强，这也是历史性的突破。

如何突出新一轮围堵

中国大陆半导体业在全球影响力的日益提升，让西方国家十分恐慌。

有外媒认为，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首，随后是韩国、日本和中国台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后，这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。

西方各国开始阻止中国大陆半导体企业进行海外并购。

据统计，2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，主因就是监管机构严审，其中美国政府挡下的案子最多。

收购欧美企业不成，中国企业开始大量“收集”人才。

在日本国内，集成电路产业犹如夕阳西下，很多企业相继放弃了集成电路业务：尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员……

因此，正处在产业上升期的中国就成为日本集成电路人才的上选。

中国企业为韩国集成电路人才开出诱人待遇：年薪是韩国企业的3-10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。吸引了大量韩国人才跳槽中国企业。

一位曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前甚至成立了一家资源外包公司，主要业务就是从韩企挖人才推荐给中国企业。

另外，日本、欧洲虽有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂，但受制于美国的全球产业分工，单一国家产业体系极度不完整；韩国和中国台湾地区是美国“御用”的芯片代工和封测工厂，存在“瘸腿”问题——在芯片代工、封测方面风生水起，但是在半导体设备和芯片设计方面基本依赖欧美日。

诚然，面临着西方的技术封锁和重重围堵，中国集成电路超越美国、替代进口仍然“道阻且长”，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进。

拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，拥有产业自主发展、升级的能力，不会受制于人。

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