易碎防拆电子标签产品的生产与应用

材料或铜版纸材料。

2.2 易碎防拆电子标签产品的应用

易碎防拆电子标签产品主要应用于酒类、食品及重要资产的管理，近年来，酒类造假事件频发，酒类如何进行防伪成为各大酒商关心的问题。常用的酒类防伪技术包括物理破坏、易碎标签、激光防伪和代码电话查询等。随着技术的发展与成熟，RFID因其具有标签标识唯一、防复制能力强等特点，被各大酒商作为未来酒类防伪的重要手段之一。

3 易碎防拆电子标签产品中电子标签的结构特点

易碎防拆电子标签是将相应的高频或超高频Inlay产品夹在两层复合材料之间，Inlay产品与标签复合材料之间一般用热熔胶粘合，复合后的标签由读写器在线检测后经模切工序成为标签成品。易碎防拆电子标签具有编码唯一、芯片不可复制、电子数据可加密、识别工具简单、全流程可监控、一次性使用及防止转移等特点。易碎防拆电子标签构成如图1所示。

4 易碎防拆电子标签产品的生产工艺

4.1 易碎防拆Inlay产品的生产工艺

以FH5808型易碎标签Inlay封装为例。

4.1.1 原材料

原材料的具体情况见表1所列。

4.1.2 工具和耗材

工具和耗材见表2所列。

4.1.3 天线排版图

天线排版图如图2所示。

4.1.4 芯片图

芯片如图3所示。

4.1.5 调试参数

调试参数见表3所列。

4.1.6 步骤

（1）备料。按照原材料表准备原材料。

（2）开机。当进气阀的气压表指针稳定在0.6～0.8 pa之间，且设备上的ON按钮绿灯亮起之后，按下设备的ON按钮。

（3）上料。真空棒位置示意图如图4所示。点胶贴片位置示意图如图5所示。PRS选取点如图6所示。分切刀位置示意图如图7所示。打墨点位置示意图如图8所示。

（4）编程。程序名为uhf.fh5808.rows。

（5）调试。针对走带偏移的情况进行微调，至半小时不发生料带走偏，针对质量不好的天线卷材，在生产时，仍应时刻观察天线传送情况，及时调整；平稳放置热压头，调整硅油纸带的位置至热压不出现问题；调整reader的位置，使十分钟内误读、漏读、错读的个数小于等于1；对打标单元的位置以及清晰度进行机械调整；对分切刀及卷芯的位置进行调整，至分切不偏斜，卷芯收卷整齐。

（6）关机。必须在UPS电量完全放完的条件下关闭总电源。

4.1.7 易碎防拆Inlay产品生产工艺难点

易碎防拆Inlay产品的工艺难点主要在于热压环节，由于易碎防拆Inlay产品的天线采用易碎天线，而铝蚀刻天线的基材是双层的，即PET基材的表面有一层易碎膜，然后在易碎膜上蚀刻天线线圈，在热压过程中易碎膜受到高温会变形，所以为了解决热压变形的问题，我们选用Delo AC365型低温导电胶。通常使用的Delo AC365型导电胶热压温度要达到170℃以上，选用Delo AC365型低温导电胶，温度达到120℃时芯片引脚就能与天线贴合。

4.2 易碎防拆电子标签产品复合生产工艺

4.2.1 易碎防拆电子标签产品复合技术简介

易碎防拆电子标签复合技术是指将Inlay产品复合成易碎防拆电子标签的技术，在易碎防拆电子标签复合的过程中需要解决的主要问题是在设备高速运行的情况下确保面层、Inlay层和下层的三层精确套准及易碎Inlay的转移。

复合设备以Mark点为基准将Inlay准确的复合在标签面层和离型纸之间，并在Inlay和离型纸接触的表面进行局部涂胶，在标签模切环节，模切模块或者模切机则根据Mark点的位置进行标签模切。

4.2.2 原料

原料的型号参数见表4所列。

4.2.3 工具和耗材

工具和耗材的类型、规格见表5所列。

4.2.4 易碎防拆电子标签产品复合过程的工艺难点

易碎防拆电子标签复合技术的工艺难点是复合设备在高速运转的过程中如何确保标签产品的面层、易碎Inlay层及底层不会前后累计偏移；如何确保卷状易碎Inlay经下胶站涂胶的涂胶位置及涂胶量不产生累计误差；易碎防拆电子标签产品的复合过程主要以Mark点为基准点进行易碎Inlay复合植入，在模切环节中模切模块或模切机也主要以Mark点为基准点进行模切，易碎Inlay转移植入位置的精度是复合工艺的关键点及难点。

5 易碎防拆电子标签产品的具体应用

近年来，酒类造假事件频发，酒类如何进行防伪成为各大酒商关心的问题。常用的酒类防伪技术包括物理破坏、易碎标签、激光防伪和代码电话查询等。随着技术的发展与成熟，RFID因其具有标签标识唯一、防复制能力强等特点被各大酒商作为未来酒类防伪的重要手段之一。易碎防拆电子标签产品主要应用在酒类、食品及重要资产管理环节。具体应用的相关图片如图9所示。

6 结 语

根据易碎防拆电子标签的性能要求，我们设计出符合客户需求的易碎防拆电子标签产品，通过现场反复测试，性能稳定可靠，可以实现易碎电子标签产品的批量化生產及具体项目应用。

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