业界要闻

海力士意法12英寸线产能有望超中芯

日前，无锡海力士意法半导体有限公司首条12英寸生产线正式投产。这是继中芯国际北京厂之后，大陆第二条正式投产的12英寸生产线。此前的5月份，海力士意法8英寸生产线已成功投产，作为目前国内单体投资最大的半导体产业项目，该公司一期投资已达20亿美元。该公司二、三期规划总投资约为21.5亿美元，在未来的第四期工程中，海力士意法还将再建2-3条12英寸生产线,规划投资高达60-80亿美元。这意味着，无锡厂未来将成为总投资达100亿美元的半导体制造基地。

据介绍，2007年，该厂12英寸产品月产有望达6.5万片，这将直接超过目前国内巨头中芯国际。后者北京12英寸厂目前产能不足2万片/月，上海新12英寸厂初期规划产能只有5000多片/月，而其明年底可能投产的武汉12英寸厂，初期规划也只有1.25万片/月。

深圳首条6英寸芯片生产线投产

近日，6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。在国内目前已建成的6英寸芯片生产线中，该生产线是最先进也是配套最完善、综合实力最强的生产线。该生产线一、二期达到设计产能后，将成为国内设计产能最大的6英寸单条生产线。方正微电子已建成生产线的设计产能是(18层光刻)2万片/月，预计于2007年达到设计产能。二期扩建后，设计产能5万片/月，将于2008年达到设计产能。

方正微电子目前拥有的芯片制造技术属于世界前沿的集成电路技术，主要定向于无线通信和光纤通信领域，产品包括电源管理芯片，LCD及LED驱动芯片，高频通信芯片、特殊存储器芯片等，许多工艺技术具有国际领先水平，填补国内空白。

我国产主流集成电路

核心设备首次实现批量销售

日前，国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”通过了科技部与北京市组织的项目验收，并签订了批量采购合同。这意味着长期以来集成电路制造核心装备无“中国造”的历史被改写。科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破，这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。

此次采购合同由北方微电子公司和中科信公司分别与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司签订。这是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越。

据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。

清华大学微电子所

选用爱德万测试设备

爱德万测试和清华大学微电子所近日共同宣布清华大学微电子所购入爱德万测试最成功SOC测试系统之一 ——T6575测试系统作为清华大学微电子专业教学的主力设备；爱德万测试将为清华大学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务。

清华大学微电子所将利用购入的SOC测试系统建立专业IC测试实验室，发挥其在教学方面的强大教育实力，结合爱德万测试的优异专业技术为全国高校在大学本科教育方面提供半导体测试的示范性教育，开创中国半导体测试的标准化高等教育先河。

Cadence

解决前端设计的“可预测性危机”

Cadenc公司近日发布了Cadence Logic Design Team Solution，它允许采用并发式RTL设计，从而实现进度的可预测性。这种独特的解决方案为逻辑设计团队配备了他们所需要的元素——从验证到功耗再到测试和物理——加上从计划到闭合的管理以及采用综合的、全局的方法进行逻辑签收。它代表了Cadence的包含了多级产品的市场细分及“锦囊” 整体战略所提供的又一个解决方案，如今，它为特定的工程师团队度身定制。

Cadence Logic Design Team Solution集成了来自Cadence Incisive 功能验证和Encounter 数字IC设计平台的技术。它将设计、初期验证和前端实现任务结合到一套以目标为导向的子流程中，并使这些设计过程达到并发管理自动化。

华虹NEC与Synopsys公司

携手开发参考设计流程2.0

Synopsys 与华虹NEC近日宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC 0.18微米工艺的参考设计流程 2.0。华虹NEC选择Synopsys作为其首选EDA供应商后，将充分利用Synopsys Professional Services开发基于Synopsys Galaxy设计平台和Discovery验证平台，以及华虹NECI/O和标准单元库的完整RTL-to-GDSII参考设计流程。

华虹NEC和Synopsys联合开发的参考设计流程2.0帮助设计人员应对时序闭合的挑战，降低风险并实现复杂的系统级芯片（SoC）的预期成功。华虹NEC-Synopsys 参考设计流程2.0还采用Synopsys完整的集成电路部署解决方案，包括RTL合成、测试、功率优化和物理设计。

SEQUANS 通信选用芯原ZSP540处理器

日前，Sequans通信与芯原宣布Sequans 通信已为其移动IEEE 802.16e WiMAX 硅产品选用ZSP540核。ZSP540 是芯原 ZSP G2 超标量体系结构产品系列中的一员，在拥有同类最佳的编码密度和功耗的同时，具有一流的性能。ZSP540 是一种 Quad-MAC、Six ALU 精密构架，这种核利用90纳米操作技术能够在超过 400 MHz的频率上最多可执行4个指令/周期。由于目前的先进移动应用产品需要数字信号处理 (DSP) 密集处理技术，例如 OFDMA（正交频分多址技术），从而它成为了客户的理想选择。

北京新岸线科技

获Xtensa可配置处理器授权

Tensilica公司近日宣布，北京新岸线软件科技有限公司正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront公司为领先的设计公司，专注于中国数字电视产品的SoC设计，其引入Xtensa处理器内核用于研发一款用于中国手机电视标准的基带DSP(数字信号处理)芯片，以期优化设计以满足需求。

ZiLOG CEO来华

揭示16位新方向--ZNEO®

ZiLOG 代理首席执行官 Robin Abrams日前来到上海，向业界正式公布其第一款16位产品——ZNEO®Z16F 家族快闪微控制器(MCUs)。采用新型 16 位 CPU 内核的 ZNEO 微控制器是专为需求速度快和代码效率高的应用而设计，特别适合在诸如高端马达控制及家用保安系统等特定市场上使用。

ZiLOG进入16位MCU领域是秉承公司的专门应用产品策略和产品组合从纯8位往外扩之结果。随着2006年末32位ARM-9家族的推出， ZiLOG已从传统的8位MCU供应商转型为一家能为不同专门应用需求提供完整产品系列的公司

ARM新增中国分销商

ARM公司近期宣布，亿道电子技术有限公司和北高智科技有限公司将在中国分销ARMRealView开发工具。通过扩展RealView开发工具的分销网络，中国基于ARM的设计队伍将更容易获得所需工具，以前所未有的速度向市场提供高度优化的产品。RealView开发工具可为从理念到最终产品部署的整个开发流程提供解决方案，帮助系统架构师在虚拟环境中开发并验证他们的硬件设计思路，帮助软件工程师对代码进行编译和调试。通过使用RealView系列开发工具，基于ARM的解决方案设计师可在设计周期中的更早阶段即对最终产品的成功充满信心。

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